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    10月5日，52.4亿股曙光东芝晶圆公司股票（股票代码0070*.HK）在港交所主板上市，开盘9.38港元，上涨2.58港元，涨幅38%。

    曙光东芝晶圆公司（TTFAB）董事长孙健、副董事长中村太郎、曙光通讯集团总裁邓中强、东芝社长西田厚生、中方总裁邓中强、日方总裁渡边横山、王东明等出席敲锣仪式。

    东芝株式会社社长西田厚生等一行人专程从日本赶来，参加TTFAB的上市仪式。

    TTFAB是东芝株式会社在中国最大的合资公司，2004年享受的净利润占到东芝株式会社的15.5%，成功上市对东芝株式会社来说也是大喜事。

    2004年年报显示，TTFAB销售收入514.95亿港元，净利润180.23亿港元，每股收益0.34港元，总资产612.75亿港元，净资产524.28亿港元，总股本524亿股，每股净资产1港元。

    2004年年报由沪海德勤会计事务所审核通过。

    按照20倍市盈率和总股本10%的IPO比例，以每股6.8港元向全球特定投资者公开发行52.4亿股，募集资金345.63亿港元（扣除发行费用）。

    募集资金将在张江高新TTFAB园区建设2条45nm制程工艺的半导体生产线，争取早日成为全球第二大芯片代工公司。

    IPO前，第一大股东曙光通讯集团持有311.256亿股，占股59.4%；第二大股东东芝半导体公司持有207.504亿股，占股39.6%；第一大股东和第二大股东承诺，持有的股份3年内不减持；第三大股东员工持股会持有5.24亿股，占股1%，上市满1年后交易。

    主承销商百富勤证券，副承销商高盛和野村证券。

    这是今年以来，港交所募集资金最大一次IPO。

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